纳峰科技将参加 SEMICON China 展会，诚邀您莅临展位交流。作为深耕半导体行业的先进涂层与表面工程专家，我们专注于关键制程部件的性能提升与可靠性优化，涵盖载具、键合工具及精密加工相关应用。通过稳定、耐磨、抗粘附及高温可靠的薄膜解决方案，我们帮助客户提升良率、延长设备寿命并降低综合运营成本，为业务增长与可持续发展创造更高价值。
应用解决方案区
解决方案
在晶圆研磨过程中，游星轮长期承受高摩擦与循环应力，易出现磨耗加剧、尺寸漂移与边缘崩损等问题，进而影响加工平整度与良率稳定性；通过采用高硬度、低摩擦、结构致密的薄膜体系，可显著提升耐磨与边缘保护能力，稳定摩擦系数与几何精度，从而延长载具寿命并提升加工一致性。
成果点：
- 显著游星轮寿命
- 减少频繁维护与更换
- 提升加工稳定性与良率
- 降低颗粒与表面损伤风险
解决方案
在高温封装环境下，引线框架载具易发生材料粘附、涂层热疲劳开裂及表面磨损，导致框架卡滞、停线及报废风险增加；通过采用耐高温、抗粘附的稳定表面体系，可有效提升高温循环可靠性与抗形变能力，降低粘框现象并维持长期稳定运行。
成果点：
- 降低粘附与卡框风险
- 提高产线节拍
- 减少报废与停机
解决方案
在连续高温键合工况下，工具易受到氧化、金属粘附及几何磨损影响，进而导致键合一致性下降与频繁更换工具；通过耐高温、抗氧化且低摩擦的涂层结构，可保持工具几何稳定性与表面洁净度，从而提升键合可靠性与使用寿命。
成果点：
- 减少换针频率
- 稳定键合质量
- 延长工具寿命
解决方案
半导体切割工具在高速加工中承受高热与高应力，容易出现刃口磨损、微裂纹与摩擦升温等问题，导致寿命波动与加工质量不稳定；通过高硬度耐磨表面强化刃口保护，可降低磨粒与粘着磨损，维持稳定切割性能与尺寸精度。
成果点：
- 减少崩刃与裂纹
- 稳定切割质量
- 降低停机风险
解决方案
在 TSV 与 TGV 等微结构加工与搬运过程中，对表面洁净度、耐磨性与稳定性要求极高，任何粘附、颗粒或尺寸漂移都可能引发缺陷；通过致密均匀的薄膜结构，可降低粘附与磨损风险，提升表面稳定性与工艺一致性，适配多种基材与复杂结构需求。
成果点：
- 降低缺陷率
- 稳定工艺窗口
- 适配多基材
涂层技术亮点
| 涂层 | TAC-ON® | MiCC® | ASD 防静电 |
|---|---|---|---|
| 核心优势 | - 超高硬度（约 85% 类金刚石结构），卓越耐磨性能 - 低摩擦系数，具备优异的高温稳定性 - 有效减少颗粒产生，提升制程良率 | - 优异防粘性能，实现顺畅脱模 - 高抗磨损与抗形变能力 - 延长模具与工具寿命，降低维护频率 | - 防止静电积累 - 实现均匀稳定的 ESD 静电耗散 - 降低污染风险，提升良率 |
| 典型应用 | - 晶圆研磨与抛光载 - 固晶相关部 - 引线键合工具 | - 模腔条 - IC 封装模具 | - 晶圆搬运吸盘与机械手端执行器 - 芯片封装与组装部件 |