提升半导体设备弹性体密封圈可靠性的TAC-ON®涂层解决方案
半导体设备弹性体密封圈面临的核心挑战
在刻蚀、灰化、沉积等关键半导体工艺中，弹性体密封圈（如门封圈、阀门密封、腔体密封、ESC密封、气体进出口密封等）承担着维持真空与气体密封的核心功能。
然而，在高真空、高温与强腐蚀等离子体环境下，传统弹性体材料常出现以下问题：
- 过早磨损，导致密封失效
- 化学腐蚀与老化，缩短使用寿命
- 表面粗糙与摩擦增大，产生颗粒污染
- 频繁更换导致设备停机与产能损失
同时，半导体工艺对金属污染高度敏感，密封解决方案必须满足无金属污染要求，这进一步提高了材料与表面工程的技术门槛。
解决方案：TAC-ON® ta-C无金属涂层
TAC-ON® 是基于类金刚石碳（ta-C）技术开发的高性能涂层，专为高洁净、高腐蚀、高磨损环境设计。该涂层可在弹性体表面形成致密、平滑、附着力优异的保护层，在不引入金属污染风险的前提下，大幅提升密封件耐久性与稳定性。适用部件包括： Door Seals 门封圈、阀门密封件、腔体密封圈、ESC 静电卡盘密封、气体进出口密封件。
关键技术优势
- 显著提升耐磨性能
经Taber耐磨测试验证，涂层弹性体样品可承受 1000+ 循环磨耗而无明显磨损，相比未涂层样品表现出显著优势。 有效延长密封圈更换周期，降低维护频率。 - 优异耐化学腐蚀能力
可抵抗等离子体刻蚀与灰化过程中常用的腐蚀性气体，包括： CF4，CHF3，SF6，H2。 减少材料膨胀、降解与表面劣化风险。 - 出色附着力与稳定性
经过百格测试与弯折测试，并在沸水浸泡后验证，涂层无剥落现象，确保在热循环与机械变形环境下依然稳定可靠。 - 平滑表面结构，降低颗粒产生
TAC-ON®形成超平滑表面，降低摩擦系数与颗粒脱落风险： 减少摩擦粉尘 ，降低微粒污染，提升密封稳定性与洁净度。
为半导体制造带来的商业价值
通过为弹性体密封圈引入TAC-ON®涂层，半导体制造商可实现：
- 延长密封件使用寿命
- 降低备件更换频率
- 减少设备停机时间降低颗粒污染风险
- 提升整体设备运行稳定性与良率
在先进制程节点下，稳定性与洁净度已成为核心竞争力，可靠的密封系统是保障产线连续运行的关键。
橡胶基材上 ta-C 涂层表面形貌内部测试
常见问题 (FAQ)
TAC-ON®是否会影响弹性体的弹性与密封性能？
不会。涂层为超薄致密结构，在保证表面保护性能的同时，不影响弹性体的压缩与回弹特性。
是否会引入金属污染风险？
不会。TAC-ON®为无金属ta-C涂层，满足半导体洁净度与低污染要求。
适用于哪些工艺环境？
适用于刻蚀、灰化、CVD、PVD及等离子相关工艺环境，特别适合高腐蚀气体条件。
涂层是否耐热循环？
经过沸水浸泡与弯折测试验证，涂层在热循环与机械应力下依然保持优异附着力。
是否支持定制化密封件开发？
支持。可根据不同设备结构与工艺环境需求，提供定制化涂层与应用评估服务。