展示薄膜涂层解决方案
新加坡 | 2025 年 4 月 14–17 日
纳峰科技参加了在 Marina Bay Sands 举办的 SEMICON Southeast Asia 2025，与来自半导体及先进制造领域的客户与合作伙伴深入交流。
展会期间，公司重点展示了自主研发的 FCVA（过滤阴极真空电弧）薄膜涂层技术。
半导体后段封装薄膜涂层方案
现场展示包括：
- TAC-ON®
- MiCC®
- ASD 防静电涂层
围绕以下后段制造挑战展开讨论：
- 工具磨损
- 静电敏感问题
- 附着力稳定性
- 化学腐蚀
这些解决方案帮助客户提升良率稳定性、延长工具寿命并减少停机时间。
跨行业应用拓展
除半导体封装外，纳峰科技涂层技术亦服务于：
- 消费电子
- 汽车与电动出行
- 光学
- 可再生能源
- 家居与奢侈品
- 纺织
- 医疗器械
TechStage 技术分享
在展会 TechStage 环节，纳峰科技科学家 Jacob 博士分享了 FCVA 薄膜涂层在后段封装中的应用，重点探讨：
- 耐磨性
- 污染控制
- 静电防护
- 工艺稳定性
吸引众多关注先进封装解决方案的与会者。
深化客户合作
展会期间，纳峰科技团队围绕工艺优化与技术合作展开多场深入交流，进一步巩固现有伙伴关系，并拓展未来合作机会。